SAM-DENEB
  • 반도체 및 산업용 부품 등의 결함측정용 표준형 초음파탐상장비
  • 적용 범위 -반도체
    Flip Chip, BGA, QFT, TBGA, FBGA, SOP, FET, MLCC, PCB
  • 적용 범위 -산업용
    ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, 복합소재, 피스톤검사, 도금결함판별, 자동차엔진, 용접부
  • 제품특징
    가장 작은 사이즈의 기본 표준형 SAM 장비 표면 및 내부 결함(Debonding, Delamination, Crack) 크기, 위치 및 소재의 두께 측정 고성능의 리니어 서버모터 사용 저소음, Natural scanning 및 신호대잡음비 향상 고품질의 스캐닝 이미지 A, C, T Scan